专注于半导体封装设备研发生产,铝带键合机,超声波金丝球焊机
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高精度共晶粘片
北京创世杰科技发展有限公司专业从事”高精度共晶粘片,非接触光学表面测量,XRAY检测“产品研究和生产的现代化企业,公司具有良好的生产设备和技术,产品有引线键合机,超声波扫描显微镜,X射线检测系统等,产品适用于多个领域,欢迎来电咨询!
深圳市德沃先进自动化有限公司
深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立,位于广东省深圳市,专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、固晶机、分选机、贴片机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备,是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。在高精密设备必须的核心技术领域,德沃围绕市场需求不断创新,累积核心自主知识产权专利70余项,自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法,且各项核心技术均具有国际先进水平.
全自动引线键合机
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